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組織包埋・冷却・加熱システム、EBD-3、EBD-CL3、EBD-HT3

  • パラフィンチャンバー容量:4L
  • 温度範囲:室温 – 99℃
  • 温度制御精度:±1%

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説明

  • 完全にプログラム可能なコンピュータ制御により、いつでも自動的にシステムの起動と停止が可能(週単位);
  • 新しいシリコンラバー加熱素子の使用により、迅速で均一、信頼性が高く、省エネルギーな加熱を実現;
  • 温度は米国製の温度感知統合ブロックによって精密に測定され、LCDに表示され、現在の作動状態を示すアイコンが表示されます;
  • パラフィンチャンバー、パラフィンディスペンサー、左右の熱保存コンパートメント、加熱プレート(作業エリア)を含む5つの加熱エリアは個別に制御され、互いに干渉することなく独立して動作します。
  • 5つの温度制御チャンネルと複数の過熱保護メカニズムにより、安全で信頼性が高く、省エネルギーな保護を提供;
  • 自動メモリーと復元機能:起動後、すべての事前設定温度データはシステムに自動的に保存されます;
  • 冷却モジュールを包埋モジュールから分離するデザインにより、柔軟なモジュール構成オプションが可能となり、メンテナンスが容易;
  • 新型インバーターコンプレッサーの使用により、冷凍温度を調整可能;
  • このシステムに装備された冷却プレートの温度は独立して制御され、より便利に組織を凍結できます。特に小さな試料に適しています;
  • 超大容量のパラフィンチャンバーにより、多数の試料を同時に包埋可能;
  • 安全で信頼性の高い低電圧照明システムで、2つのON/OFF制御オプション(指操作またはフットペダル操作);
  • 加熱された作業プレートとピンセットウェルにより、組織包埋がより便利に;
  • 高精度の時計により、時間設定がより便利で正確に。
  • 自動起動機能があり、停電後も装置の継続的な作動を確保します。
  • 輸入されたソレノイドバルブを使用して、パラフィンディスペンサーの流量調整を支援;
  • この装置には制御電源ソケットが設定されており、BLとBCと同時に作動可能です。
モデル EBD-3 EBD-CL3 EBD-HT3
パラフィンチャンバー容量 4L
ピンセットウェルの温度範囲 室温 – 99℃
パラフィンチャンバーの温度範囲 室温 – 99℃
熱保存コンパートメントの温度範囲 室温 – 99℃
作業プレート(ホットプレート)の温度範囲 室温 – 99℃
パラフィンディスペンサーの温度範囲 室温 – 99℃
熱保存プレートの温度範囲 室温 – 99℃
温度制御精度 ±1%
熱保存コンパートメント容量 4.5 L
パラフィン流量制御 指タッチプレートとオプションのフットペダルによるパラフィン流量制御
保存プレートの温度範囲 室温~99℃
冷却モジュールの温度範囲 +5~ -20℃(温度制御モード)
最低温度は-28℃まで到達可能(スーパー冷却モード)
小型冷却プレートの温度 ﹤-5℃
寸法 作業プレート:155×90mm
小型冷却プレート:60×50mm
冷却モジュール:340×322mm \
作動電圧 AC 220V±10% 50Hz(標準モデル); AC110V±10% 60Hz
消費電力 1000W(EBD-3)、300W(EBD-CL3)、180W(EBD-HT3)
梱包寸法 670×590×445 mm(幅×奥行×高さ) 685×380×430 mm(幅×奥行×高さ) 620×380×425 mm(幅×奥行×高さ)
正味重量 33kg 26kg 16kg

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